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            FIB掃描電鏡結合飛秒激光可高通量 高質量加工樣品

               想用FIB掃描電鏡切一個金剛石樣品,兩周了都沒切完,實在切不動?

              感興趣的結構在表面下面幾毫米深,實在沒什么好辦法快速定位到?

              花兩天時間加工了一個原位拉伸樣品,結果最后一步飛掉了?

              聚焦離子束掃描電鏡(FIB)是微納結構加工的常用工具,可以滿足多種加工需求。而上述問題的產生,來源于傳統FIB受限其自身的刻蝕效率,在進行一些微納結構加工時經常耗時很長,加工流程復雜,且可加工樣品的尺度也限制在百微米以內,因此常規FIB難以滿足高通量加工分析需求。

            聚焦離子束掃描電鏡FIB

            蔡司FIB掃描電鏡 crossbeam

              為了應對這些挑戰,FIB3.0系統(LaserFIB)應運而生!FIB3.0系統在傳統聚焦離子束系統的基礎上有機結合了飛秒激光(fs laser),其加工效率比傳統FIB超出5000倍以上,且通過高精度的關聯定位系統可實現飛秒激光和FIB的無縫對接,讓高通量(大批量、大尺度、高效率)、高精度、高質量加工成為可能。

              精確定位加工位置,實現高效加工

              飛秒激光在SEM的精確定位下,可以達到<2um的定位精度,飛秒激光的加工位置可以非常接近感興趣區域(ROI),在激光完成粗加工后FIB只需很短的時間就可以完成下一步的精細加工,大大提高加工效率。

              飛秒激光無損加工,

              輕松實現高質量、大尺寸截面制備

              飛秒激光在加工過程中不產生熱效應損傷,加工完的截面可以直接用于EBSD等對表面質量要求很高的分析,如下圖所示。

              且通過飛秒激光可以快速達到深埋在表面以下的結構,避免了傳統機械切割或磨拋引入機械應力,產生裂紋等損傷。

              適用范圍廣,簡化加工流程

              飛秒激光無縫對接FIB進行加工,在實現大體積高效加工的同時保證納米級的加工精度,可以滿足厘米到納米級尺度的樣品加工需求。對于微納樣品加工來說大大簡化了操作流程,有效提高制樣成功率和一致性。且飛秒激光可廣泛適用于金剛石、金屬、巖礦、高分子及生物材料等各類材料。

              獨立激光加工腔,有效隔離污染

              蔡司LaserFIB特有的獨立激光加工腔,有效隔離大體積加工產生的污染,避免對電鏡主腔室、鏡筒及探測器產生的污染,后期維護更簡單。

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